特許
J-GLOBAL ID：200903028609914618

光通信用送受信モジュール

発明者：
生藤 義弘

生藤 義弘 について

, 
村上 則幸

村上 則幸 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129565
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323748
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 送受信モジュールの小型化を図るとともに、樹脂モールドに備えるレンズを1つにする。【解決手段】 送信用の発光ダイオードを受信用のフォトダイオード上に配置して、これらを駆動し受信信号を増幅するICチップをフォトダイオードと並べて配置する。これら全体を樹脂モールドで封止し、フォトダイオードに対向する部位にレンズ部を設ける。また、発光ダイオードの下面に設けた端子を、フォトダイオードの内部およびその下面に設けた端子を介して、ICチップに接続する。
請求項（抜粋）：
発光素子と、受光素子と、送信する信号に応じて前記発光素子を駆動するとともに前記受光素子で受信した信号を増幅する回路を内蔵した半導体チップと、前記発光素子、前記受光素子および前記半導体チップを封止する樹脂モールドを備えた光通信用の送受信モジュールにおいて、前記発光素子は前記受光素子上に配置されており、前記樹脂モールドは、前記発光素子からの光を平行光束に近づけて外部に導くとともに外部からの光を収束光束として前記受光素子に導く1つのレンズ部を、前記受光素子に対向する部位に有することを特徴とする送受信モジュール。
IPC (3件)：
H01L 31/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L 31/12 B ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 B
Fターム (25件)：
5F041AA47 ,  5F041CB32 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA57 ,  5F041EE11 ,  5F041FF14 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088DA17 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088EA16 ,  5F088JA12 ,  5F088KA02 ,  5F088KA10 ,  5F089AA01 ,  5F089AC06 ,  5F089AC10 ,  5F089CA20 ,  5F089DA17 ,  5F089EA01 ,  5F089FA05 ,  5F089FA10
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM