特許
J-GLOBAL ID：200903028610334404
電子モジュール内蔵樹脂成形体及びその成形方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三浦 良和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179630
公開番号（公開出願番号）：特開平11-348073
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】 成形時に電子モジュールの位置ずれや損傷を生じず、残留応力によるカードのそり変形が発生せず、100°Cの環境に耐えて変形せず、1ショットで4個取り以上を行うことができる電子モジュール内蔵樹脂成形体の成形方法及びそれにより得られる電子モジュール内蔵樹脂成形体、特に薄肉のICカード又はICタグを提供する。【解決手段】 樹脂基体内に電子モジュールを内蔵する樹脂成形体の成形方法で、金型の少なくとも片側のキャビティ内面にフィルムを敷設し、金型内の所定位置に電子モジュールを載置し、金型キャビティ内にメルトインデックスが80〜200のポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリブチレンテレフタレート共重合体樹脂を射出して上記電子モジュールを該樹脂により一体成形する。
請求項（抜粋）：
樹脂基体内に電子モジュールを内蔵する樹脂成形体の成形方法であって、金型の少なくとも片側のキャビティ内面にフィルムを敷設し、金型内の所定位置に電子モジュールを載置し、金型キャビティ内にメルトインデックスが80〜200のポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリブチレンテレフタレート共重合体樹脂を射出して上記電子モジュールを該樹脂により一体成形することを特徴とする電子モジュール内蔵樹脂成形体の成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29K 67:00
, B29L 31:34
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)
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