特許
J-GLOBAL ID：200903028655824909

電子部品装置

発明者：
和田 修

和田 修 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ユニシアオートモティブ

株式会社日立ユニシアオートモティブ について


代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121028
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318568
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 樹脂配線板の樹脂材料と配線との間にポッティング材を充填することにより、基板収容空間の密閉性を高め、信頼性を向上させる。【解決手段】 変速制御装置1のベースプレート2には、アクチュエータ19等を駆動する回路基板4と、バスバ9が樹脂成形体6内に埋設された樹脂配線板5とを設ける。そして、回路基板4をシールリング12と蓋板13とによって基板収容空間7内に密閉する。また、樹脂配線板5のポッティング材充填孔8には、バスバ9の露出部位と樹脂成形体6とに密着するポッティング材14を充填する。これにより、樹脂成形体6とバスバ9との接触面Sに微小な隙間が生じている場合でも、この隙間をポッティング材14によってシールでき、外部から油液、水分等の異物が接触面Sに沿って基板収容空間7内に浸入するのを防止することができる。
請求項（抜粋）：
板状のベース部材と、該ベース部材に設けられ電子部品が搭載された回路基板と、板状の樹脂材料によって形成され配線が埋設されると共に前記回路基板を収容する基板収容空間を有し前記回路基板を前記配線によって外部に接続する樹脂配線板と、前記ベース部材と樹脂配線板との間に前記基板収容空間を取囲んで設けられ前記基板収容空間を外部に対してシールするシール材と、前記樹脂配線板の樹脂材料と配線との間に充填して設けられこれらの間をシールするポッティング材とにより構成してなる電子部品装置。
IPC (2件)：
H05K 5/06 ,  H02G 3/16
FI (2件)：
H05K 5/06 A ,  H02G 3/16 A
Fターム (14件)：
4E360AB12 ,  4E360AB33 ,  4E360BA08 ,  4E360BC05 ,  4E360BD05 ,  4E360EA03 ,  4E360EA24 ,  4E360EA27 ,  4E360ED02 ,  4E360FA17 ,  4E360GA23 ,  4E360GB92 ,  5G361BA04 ,  5G361BC00
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM