特許
J-GLOBAL ID:200903028725382402

絶縁ゲート型半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-224739
公開番号(公開出願番号):特開平8-088354
出願日: 1994年09月20日
公開日(公表日): 1996年04月02日
要約:
【要約】【目的】本発明は、高耐圧でかつ信頼性の高い絶縁ゲート型半導体装置を提供することを目的とする。【構成】半導体基板における電界緩和領域の表面上にツェナーダイオードを設け、このツェナーダイオードをゲート電極とドレイン電極の間に接続する。【効果】本発明によれば、ツェナーダイオードは電界緩和領域上に設けるので、ツェナーダイオードに費やす素子面積のロスがなく、半導体装置のオン特性を犠牲にすることがない。
請求項(抜粋):
同一半導体基板において、一対の主電極と絶縁ゲート電極を設けた動作領域と、動作領域に隣接する電界緩和領域と、を備え、電界緩和領域の表面に形成する絶縁膜と、絶縁膜上に設けられ、一主電極と絶縁ゲート電極の間に接続されるツェナーダイオードと、を有することを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 絶縁分離形半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-225565   出願人:日本電装株式会社
  • 特開平3-038881
  • 縦型半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-013835   出願人:トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田中央研究所

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