ヒートシンク材及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-388019
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339022
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】実際の電子部品(半導体装置を含む)等で求められる熱膨張率と熱伝導率とのバランスに適合した特性を有するヒートシンク材を容易に製造できるようにして、高品質のヒートシンクの生産性を向上させる。【解決手段】ケース内にグラファイトを入れ、該ケースを炉内に収容する(ステップS301)。炉内を焼成して、グラファイトによる多孔質焼結体を作製する(ステップS302)。その後、炉から多孔質焼結体をケースごと取り出して、プレス機の凹部内に多孔質焼結体をケースごと収容する(ステップS303)。次に、ケース内に金属の溶湯を注湯した後(ステップS304)、パンチを凹部内に挿通し、ケース内の前記溶湯を押し下げ圧入する(ステップS305)。このパンチの押圧処理によって、金属の溶湯は、多孔質焼結体の開気孔部中に含浸されることとなる。

請求項（抜粋）：

カーボン又はその同素体と、金属とを含み、直交する3軸方向の平均又はいずれかの軸方向の熱伝導率が160W/mK以上であることを特徴とするヒートシンク材。

IPC (7件)：

H01L 23/373 , B22F 3/14 , B22F 3/26 , C04B 41/85 , C04B 41/88 , C22C 1/05 , C22C 1/10

FI (10件)：

B22F 3/14 D , B22F 3/26 A , C04B 41/85 F , C04B 41/88 V , C22C 1/05 C , C22C 1/05 E , C22C 1/05 P , C22C 1/10 E , C22C 1/10 G , H01L 23/36 M

Fターム (23件)：

4K018AA02 , 4K018AA04 , 4K018AA15 , 4K018AB07 , 4K018AC01 , 4K018AD17 , 4K018DA19 , 4K018EA06 , 4K018FA35 , 4K018KA32 , 4K020AA22 , 4K020AA24 , 4K020AC01 , 4K020AC04 , 4K020AC05 , 4K020BA02 , 4K020BB23 , 4K020BB26 , 4K020BB29 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD01 , 5F036BD11

引用特許：

審査官引用 (6件)

炭素/炭素複合体およびそれを含む電気機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-066278 出願人：ザビー.エフ.グッドリッチカンパニー
特開平4-259305
特開昭62-207832

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