ウェットブラストエッチング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉井昭栄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109168
公開番号（公開出願番号）：特開平9-295266
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は高精度のウェットブラストエッチングを可能にすることを目的とする。【解決手段】ワーク1に砥粒を混入した液体を高圧噴射して該ワーク1をエッチングするウェットブラストエッチング装置において、ワーク1を載置する載置部2を磁石で構成し、該載置部2の上面に載置されたワーク1上に載置され前記砥粒を混入した液体を通過させる所望形状の窓孔3を形成したワークマスク4を設け、このワークマスク4は前記磁石に着磁される部材で形成するものである。

請求項（抜粋）：

ワークに砥粒を混入した液体を高圧噴射して該ワークをエッチングするウェットブラストエッチング装置において、ワークを載置する載置部を磁石で構成し、該載置部の上面に載置されたワーク上に載置され前記砥粒を混入した液体を通過させる所望形状の窓孔を形成したワークマスクを設け、このワークマスクは前記磁石に着磁される部材で形成されていることを特徴とするウェットブラストエッチング装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特公昭49-013672
遊離微粒子噴射加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-352099 出願人：ソニー株式会社
特開昭61-004669

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