半導体発光素子および半導体発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183471
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022210
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】絶縁性基板を用いても、対称性の良好な放射パターンを特性を持つ半導体発光素子を得る。【解決手段】上面視において、第2導電型半導体層の部分が、発光部を構成しており、さらに、該第1電極に電気的に接続された第1ボンディングパッド15、該第2電極に電気的に接続された第2ボンディングパッド18を有している半導体発光素子であって、該第1ボンディングパッド直下には絶縁層16を有しており、さらに、上面視において、該第1ボンディングパッドと該第2ボンディングパッドとが隣接して発光部に対して同じ側に配設され、かつ、該第1ボンディングパッドおよび該第2ボンディングパッドの外形が形作る長辺部側に近接して該発光部19が配設され、かつ、該第1電極は該第2ボンディングパッドと発光部を挟んで対向する側に設けられることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に第1導電型半導体層、第1導電型半導体層上の一部に形成された第2導電型半導体層、第1導電型半導体層の上に第1電極、第2導電型半導体層上の第2電極、第1電極と電気的に接している第1ボンディングパッド、第2電極と電気的に接している第2ボンディングパッドを有し、第2電極が発光部を形成している半導体発光素子において、第1ボンディングパッドと第2ボンディングパッドは発光部に対して同じ側に形成されており、第1ボンディングパッドの直下には絶縁膜が形成されており、第1電極と第2ボンディングパッドはチップ外形の異なる辺に沿って設けられていることを特徴とする半導体発光素子。

Fターム (5件)：

5F041CA12 , 5F041CA40 , 5F041CA92 , 5F041CA93 , 5F041DA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

発光素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080305 出願人：三菱電線工業株式会社
周縁に電極を有する発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-331659 出願人：日亜化学工業株式会社
半導体発光素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-244322 出願人：株式会社東芝

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