特許
J-GLOBAL ID:200903028803667753
MEM共振器の周波数を調整するための方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
社本 一夫
, 小野 新次郎
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 戸塚 清貴
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-510707
公開番号(公開出願番号):特表2007-535275
出願日: 2005年01月11日
公開日(公表日): 2007年11月29日
要約:
【解決手段】 ここには多くの発明が説明され、図示されている。これらの発明は、パッケージングの前及び/又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び/又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法に着目している。或る態様では、本発明の方法は、機械的構造の1つ又は複数の要素及び/又は梁(例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び/又は周波数調整構造)を(選択又は非選択的方法で)抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造の材料を変化させ、及び/又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び/又は選択する。【選択図】 図8A
請求項(抜粋):
MEMS共振器の共振周波数を調整する方法であって、前記MEMS共振器は、第1電気接点を含む第1基板アンカーと、第2電気接点を含む第2基板アンカーと、第1端部が前記第1基板アンカーによって固定され、第2端部が前記第2基板アンカーによって固定されている梁構造とを備えており、前記MEMS共振器は第1共振周波数を含んでいる、MEMS共振器の共振周波数を調整する方法において、
前記第1電気接点に印加する第1加熱電流を選択する工程と、
前記第1加熱電流を前記MEMS共振器に印加する工程と
を含み、
前記第1加熱電流を印加する工程は、前記第1加熱電流を前記第1電気接点から前記第2電気接点へ流して前記梁構造を抵抗加熱する工程を含んでおり、これに応じて、前記第1梁構造の材料が変化して前記MEMS共振器の第2共振周波数を提供する、方法。
IPC (3件):
H03H 3/013
, H03H 9/24
, B81C 1/00
FI (3件):
H03H3/013
, H03H9/24 Z
, B81C1/00
Fターム (9件):
3C081BA44
, 3C081BA48
, 3C081CA44
, 3C081DA01
, 3C081EA22
, 5J108AA02
, 5J108FF05
, 5J108KK05
, 5J108NB06
引用特許:
出願人引用 (4件)
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WO 01/77008 A1号
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WO 01/77009 A1号
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USPA 10/455,555号
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USPA 10/454,867号
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審査官引用 (5件)
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特開昭61-092010
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特開昭63-001108
-
SAWフィルターの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-328513
出願人:ミネベア株式会社
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弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-217035
出願人:京セラ株式会社
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弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-199136
出願人:京セラ株式会社
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