特許
J-GLOBAL ID：200903028894886975
鉄系低融点接合用合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
田村 弘明
, 矢葺 知之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-259276
公開番号（公開出願番号）：特開2004-001064
出願日： 2002年09月04日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】接合材の合金組成を最適化することで、より低温での接合を可能とし、接合強度を向上できる低融点接合用合金を提供する。【解決手段】原子%でB:6〜14、Si:2〜3.5%、C:0.2〜4%、P:1〜20%を含有し、残部がFe及びび不可避的不純物からなり、融点が1100°C以下の合金である。更に、Ni:0.1〜20%と、Cr:0.1〜20%と、V:0.1〜10%の少なくとも一種を含有した合金である。【効果】融点を1100°C以下としたことにより、より低温での接合が可能となり、対母材比で0.9を超える高い接合強度が安定して得られる。このため、被接合材の特性を損なうことのない接合が可能となり、さらに加熱温度低下により接合コストの削減も可能である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
原子%にて、
B :6%以上14%以下、 Si:2%以上3.5%以下、
C :0.2%以上4%以下、 P :1%以上20%以下
を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、融点が1100°C以下であることを特徴とする鉄系低融点接合用合金。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K35/30 310E
, B23K20/00 310M
4E067AA02
, 4E067AB02
, 4E067AD03
, 4E067AD04
, 4E067BA05
, 4E067DB05
