特許
J-GLOBAL ID：200903037800674324
鉄系低融点接合用の合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
田村 弘明
, 矢葺 知之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-259277
公開番号（公開出願番号）：特開2004-001065
出願日： 2002年09月04日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】接合材の合金組成を最適化することで、接合層を改善すると共により低温での接合を可能とし、接合強度を向上できる低融点接合用合金を提供する。【解決手段】原子で、B:6〜14%、Si:2%未満、C:2〜6%、P:1〜20%を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、融点が1100°C以下の合金である。さらに、Ni:0.1〜20%と、Cr:0.1〜20%と、V:0.1〜10子%の少なくとも一種を含有した合金である。【効果】接合層の材質改善と低融点化により、対母材比で1.0を超える高い接合強度が安定して得られる。このため被接合材の特性を損なうことのない接合が可能となり、さらに加熱温度低下により接合コストの削減も可能である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
原子%にて、
B :6%以上14%以下、 Si:2%未満、
C :2%以上6%以下、 P :1%以上20%以下
を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、融点が1100°C以下であることを特徴とする鉄系低融点接合用の合金。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4E067AA02
, 4E067AB02
, 4E067AD03
, 4E067AD04
, 4E067BA05
, 4E067DB05
