基板処理装置及び基板処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271489
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130616
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】少ない処理液による処理でも処理むらが生じにくくする。【構成】基板現像装置は、基板Pに現像液を供給して基板の表面処理を行う装置であり、基板保持部4と、現像液供給部5と、モータ機構26とを備えている。基板保持部4は、基板Pを水平に保持する。現像液供給部5は、基板保持部4に対して相対移動しながら基板Pに現像液を液盛りする。モータ機構26は、液盛り後に、液盛りされた現像液が基板Pの表面全体に行き渡るように基板保持部4を回転させる。

請求項（抜粋）：

基板に所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基板処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に対して相対移動しながら前記基板に処理液を液盛りする処理液供給手段と、前記液盛り後に、液盛りされた処理液が前記基板の表面全体に行き渡るように前記基板保持部を動かす駆動手段と、を備えた基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 501

FI (2件)：

H01L 21/30 569 B , H01L 21/30 569 F

引用特許：

審査官引用 (7件)

現像装置とそれを用いた現像方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-036794 出願人：富士通株式会社
現像方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-304635 出願人：富士通株式会社
特開昭63-132429

全件表示

前のページに戻る