基板搬送装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金本哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-240676
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073991
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】搬送途上の基板の剥離帯電による絶縁破壊を回避可能な基板搬送装置を提供する。【構成】本発明装置は、除電対象であるガラス基板との接触面が導電性または半導電性材料からなりかつ接地された基板支持部を備えた搬送機構と、少なくとも前記基板支持部から前記基板が離れる直前に前記基板に対して搬送空間よりも相対湿度の高いエアを吹き掛けるための送気手段とを備えている。かかる構成により相対湿度の高いエアをガラス基板に吹き掛けることにより、ガラス基板の表面の帯電電荷の大部分をガラス面に付着した水分子層とガラス基板支持台を経由して接地側へ漏洩させ、ガラス面の帯電電荷の一部を気中へ直接漏洩させることが可能なので、瞬時にガラス基板を除電することが可能である。

請求項（抜粋）：

除電対象基板との接触面が導電性または半導電性材料からなりかつ接地された基板支持部を備えた搬送機構と、少なくとも前記基板支持部から前記基板が離れる直前に前記基板に対して搬送空間よりも相対湿度の高いエアを吹き掛けるための送気手段とを備えたことを特徴とする、基板搬送装置。

IPC (4件)：

H05F 3/02 , H01L 23/00 , H05F 3/04 , H05F 3/06

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体装置の搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-239348 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
基板ホルダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-272151 出願人：株式会社ニコン
特開平4-343446

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