特許
J-GLOBAL ID：200903028941771626

熱処理装置および熱処理方法

発明者：
野崎 仁秀

野崎 仁秀 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056840
公開番号（公開出願番号）：特開平11-258051
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 温度計測の精度が高く、装置の製造コストを抑えた熱処理装置および熱処理方法を提供する。【解決手段】 基板Wからの熱放射は反射板510等との間で多重反射をした後石英ガラス板522、フィルタ523を通じて計測ユニット520内に至り、その内部の回転式セクタ524により実効反射率が変化された空洞部CPを通過して、さらに下方のディテクタ526によって捉えられる。それによりディテクタ526は放射強度信号を演算部に送り、演算部は2種類の実効反射率のそれぞれに対応した放射強度をもとに、基板温度を求め、制御部に送る。制御部はその基板温度をもとにランプの制御を行う。基板温度の計測が単一のディテクタ526により行えるので、計測精度が高く、製造コストが抑えられる。
請求項（抜粋）：
基板に熱処理を施す熱処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板を加熱する熱源と、前記保持手段に保持された基板に対向して配置されるとともに、穴を備え、かつ基板からの熱放射を反射する反射板と、前記穴に対して基板と反対側または前記穴の内部に設けられているとともに、基板と前記反射板との間の熱放射を受けて放射強度を計測する放射強度計測手段と、前記保持手段に保持された基板に対向する前記穴の開口部と前記放射強度計測手段との間に設けられるとともに、前記穴の実効反射率を複数の実効反射率の間で切り替える実効反射率切り替え手段と、前記放射強度計測手段によって前記複数の実効反射率のそれぞれについて計測された複数の放射強度に基づいて基板の温度を算出する温度算出手段と、を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
G01J 5/00 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01J 5/00 D ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/66 T
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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