特許
J-GLOBAL ID：200903028967120127

光半導体モジュール

発明者：
木村 直樹

木村 直樹 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036324
公開番号（公開出願番号）：特開2002-243989
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】 モニタ用受光素子の実装を容易にし、受光素子の実装設備を簡略化することで、モジュールの生産性を高める。【解決手段】 発光素子2で発光された送信信号光は、光導波路4に結合されて伝送路に導かれ、クラッド層5の上に形成された電極7上に実装されたモニタ用受光素子3は、発光素子2で発光された光のうち、光導波路4に結合されない漏れ光の一部を受光し、発光素子2の光出力の制御に利用される。光学系全体が透明樹脂で覆われて屈折率の整合が図られているため、クラッド層5の内部に漏れてきた光がクラッド層5の上面で反射されることなく、モニタ用受光素子3の受光面8で受光される。
請求項（抜粋）：
信号光を出射する発光素子と、前記発光素子から出射された前記信号光が入射される光導波路が形成された基板と、前記信号光の一部を受光するモニタ用受光素子とを備えた光半導体モジュールであって、前記受光素子は前記基板に対して受光面を下向きにして前記光導波路の上に配置されていることを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (4件)：
G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/12 ,  H01S 5/022
FI (4件)：
G02B 6/42 ,  H01L 31/12 H ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C
Fターム (25件)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA37 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073FA13 ,  5F073FA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F089AA01 ,  5F089AC02 ,  5F089AC10 ,  5F089AC11 ,  5F089CA15 ,  5F089CA20 ,  5F089DA14 ,  5F089GA10
引用特許：
審査官引用 (14件)
  • 特開昭61-123190
  • 光半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-005915   出願人：日本電気株式会社
  • 特開昭61-123190
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