特許
J-GLOBAL ID：200903028973968286

積層型電子部品およびその製法

発明者：
神垣 耕世

神垣 耕世 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-086057
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296708
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】積層体とカバー層の剥離を防止できるとともに、所望の誘電特性を得ることができる信頼性の高い積層型電子部品及びその製法を提供する。【解決手段】誘電体層1と卑金属からなる内部電極層3とを交互に積層してなる積層体5aと、該積層体5aの上下面に積層されたカバー層5bと、内部電極層3と接続する端子電極7からなる積層型電子部品であって、誘電体層1が、Ba及びTiを含有するペロブスカイト型酸化物のBT型結晶粒子からなるとともに、カバー層5bが、金属元素としてBa、Ca及びTiを含有するペロブスカイト型酸化物のBCT型結晶粒子、又はBCT型結晶粒子とBT型結晶粒子の複合材料からなることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
誘電体層と卑金属からなる内部電極層とを交互に積層してなる積層体と、該積層体の上下面に積層されたカバー層と、前記内部電極層と接続する端子電極からなる積層型電子部品であって、前記誘電体層が、Ba及びTiを含有するペロブスカイト型酸化物のBT型結晶粒子からなるとともに、前記カバー層が、金属元素としてBa、Ca及びTiを含有するペロブスカイト型酸化物のBCT型結晶粒子、又はBCT型結晶粒子とBT型結晶粒子の複合材料からなることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (1件)：
H01G4/12
FI (3件)：
H01G4/12 358 ,  H01G4/12 346 ,  H01G4/12 364
Fターム (11件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AD00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AG00 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ04
引用特許：
出願人引用 (3件)

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