特許
J-GLOBAL ID：200903029011552963

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者：
平野 泰弘

平野 泰弘 について

, 
林 利明

林 利明 について


出願人/特許権者：
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-065075
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330457
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【課題】室温でも取り扱い性のよいエポキシ樹脂を用いるものであって、成形性が良く、低吸湿性であり、エポキシ半導体封止材として優れている樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)一般式(1)【化1】(R1〜R9は、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子 )で表されるエポキシ化合物と、(B)二官能より大きい官能基数を持つ多官能エポキシ化合物と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物Aの割合がエポキシ化合物AとBの合計重量に対して1重量%以上60重量%以下であることを特徴するエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)【化1】(式中、R1〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。 )で表されるエポキシ化合物と、(B)二官能より大きい官能基数を持つ多官能エポキシ化合物と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物(A)の割合がエポキシ化合物(A)と(B)の合計重量に対して1重量%以上60重量%以下であることを特徴するエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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