特許
J-GLOBAL ID：200903065618614611
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108418
公開番号（公開出願番号）：特開平8-301981
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】作業性が良く、低吸湿性と耐熱性を合わせ持ち、特別な予備反応や硬化条件を必要とせず、特に耐パッケージクラック性に優れるエポキシ樹脂組成物。【構成】(A)一般式(1)(ここで、R1 〜R8 は鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互いに同じではない。)で表される、スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上、またはこれと一般式(2)(ここでR9 〜R12は鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互いに同じである。)で表される、スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上との混合物と、(B)フェノール系エポキシ硬化剤と、またはこれらと(C)無機充填剤とを含んでなるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いて半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)【化1】(ここで、R1 〜R8 はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表される、スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上、またはこれと一般式(2)【化2】(ここでR9 〜R12はそれぞれ独立に、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基が互いに同じである。)で表される、スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上との混合物と、(B)フェノール系エポキシ硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/04 NHH
, C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/02 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/04 NHH
, C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/02 NJW
, H01L 23/30 R
