特許
J-GLOBAL ID：200903036784987051
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130469
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体薄型パッケージの充填性に優れ、バリ発生のないパッケージを成形でき、且つ成形されたパッケージの耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)溶融シリカ粉末、及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、(C)成分の溶融シリカ粉末が全樹脂組成物中に75〜93重量%を占め、粒子径150μm以上の粒子が0.2重量%以下、粒子径75μm以上の粒子が2重量%以下の特定の粒子径分布を有し球状シリカ粉末が70重量%以上である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(RはH、C1〜9のアルキル基、ハロゲン原子から選択される基。)
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)溶融シリカ粉末、及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、(C)成分の溶融シリカ粉末が全樹脂組成物中に75〜93重量%を占め、且つ全溶融シリカ粉末中に占める粒子径150μm以上の粒子が0.2重量%以下、粒子径75μm以上の粒子が2重量%以下、粒子径12〜48μmの粒子が30重量%以上、粒子径2〜6μmの粒子が10重量%以上、粒子径1μm以下の粒子が2重量%以上であり、且つ、全溶融シリカ粉末中に占める球状シリカ粉末が70重量%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは水素、炭素数1から9までのアルキル基、ハロゲン原子から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。)
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/24
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/24
, C08K 3/36
, H01L 23/30 R
