特許
J-GLOBAL ID：200903029020549266
気泡なくレンズを配置するための内部メニスカスを備えた発光ダイオードパッケージ要素
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-143451
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034806
出願日： 2007年05月30日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】気泡なくレンズを配置するための内部メニスカスを備えた発光ダイオードパッケージを提供する。【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージを製作する方法は、LEDチップを提供するステップと、LEDチップの少なくとも一部分を、ある曲率半径をもつカプセル化材料で覆うステップとを含む。少なくとも一部分がカプセル化材料よりも大きな曲率半径をもつ底面を有する光学素子を、カプセル化材料と接触させる。次いで、光学素子がLEDチップにさらに近づけられ、前記カプセル化材料との間の接触領域が拡大され、カプセル化材料が硬化される。メニスカス保持特徴を有するメニスカスリングが、基板上にLEDチップを囲んで存在する。メニスカス保持特徴が、カプセル化材料の接触面の縁部を画定する。少なくとも一部分が凹状の底面を有する光学素子が、その凹状部分でLEDチップを覆った状態で基板上に配置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光ダイオード(LED)パッケージを製作する方法であって、
LEDチップを提供するステップと、
前記LEDチップの少なくとも一部分を、ある曲率半径をもつ接触用液体カプセル化材料で覆うステップと、
少なくとも一部分が前記液体カプセル化材料よりも大きな曲率半径をもつ底面を有する光学素子を提供するステップと、
前記光学素子の前記より大きな曲率半径部分を、前記液体カプセル化材料と接触させるステップと、
前記光学素子を、前記LEDチップにさらに近づけて、前記光学素子と前記液体カプセル化材料との間の接触領域を拡大させるステップと、
前記液体カプセル化材料を硬化させるステップと
を含むことを特徴とする方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F041AA44
, 5F041DA12
, 5F041DA55
, 5F041DA75
, 5F041EE15
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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