特許
J-GLOBAL ID：200903029065555283

エレクトロルミネッセント素子

発明者：
後藤 真理子

後藤 真理子 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 山下 昭彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381941
公開番号（公開出願番号）：特開2003-187963
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、可撓性を有するフィルムからなる封止基材を用い、基体に対して所定の圧力下で貼り合せた場合でも、有機EL層に傷やクラックが生じることがなく、均一な発光が得られるEL素子を提供することを主目的とするものである。【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、基体と、基体表面上に形成された第1電極層と、上記第1電極層上に形成された少なくとも発光層を有する有機EL層と、この有機EL層を上記第1電極層と挟むように形成された第2電極層と、上記第1電極層、有機EL層、および第2電極層を封止する封止基材とを有するエレクトロルミネセント素子において、上記封止基材が可撓性を有するフィルムであり、かつ前記第2電極層上にユニバーサル硬度が110N/mm2以上の貼り合せ衝撃緩和層が形成されていることを特徴とするEL素子を提供する。
請求項（抜粋）：
基体と、基体表面上に形成された第1電極層と、前記第1電極層上に形成された少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセント層と、この有機エレクトロルミネッセント層を前記第1電極層と挟むように形成された第2電極層と、前記第1電極層、有機エレクトロルミネッセント層、および第2電極層を封止する封止基材とを有するエレクトロルミネセント素子において、前記封止基材が可撓性を有するフィルムであり、かつ前記第2電極層上にユニバーサル硬さ値が110N/mm2以上の貼り合せ衝撃緩和層が形成されていることを特徴とするエレクトロルミネッセント素子。
IPC (4件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (4件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (11件)：
3K007AB08 ,  3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB17 ,  3K007BA07 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007CA06 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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