特許
J-GLOBAL ID:200903029102229286

オプトエレクトロニクス半導体チップおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-518539
公開番号(公開出願番号):特表2004-506331
出願日: 2001年08月08日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
光子を放出するゾーン(3)を備えた薄膜活性層(2)と、チップの放射方向とは反対側に薄膜活性層(2)を備え、これに接続される支持体基板(3)とを有する半導体チップ、特に発光半導体チップに関する。薄膜活性層(2)には支持体基板(1)からのキャビティ(8)が構成されており、このキャビティにより支持体基板(1)と薄膜活性層(2)とのあいだの境界に複数のメサ領域が構成されている。
請求項(抜粋):
光子を形成するゾーン(3)を備えた薄膜活性層(2)と、 チップの放射方向とは反対側に薄膜活性層(2)を備え、これに接続される支持体基板(3)とを有する オプトエレクトロニクス半導体チップ、例えば発光半導体チップにおいて、 薄膜活性層(2)には支持体基板(1)からキャビティ(8)が構成されており、このキャビティにより支持体基板(1)と薄膜活性層(2)とのあいだの境界部に複数のメサ(4)が構成されている ことを特徴とするオプトエレクトロニクス半導体チップ。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (1件):
H01L33/00 B
Fターム (21件):
5F041AA03 ,  5F041AA41 ,  5F041CA03 ,  5F041CA12 ,  5F041CA34 ,  5F041CA37 ,  5F041CA49 ,  5F041CA57 ,  5F041CA74 ,  5F041CA75 ,  5F041CA76 ,  5F041CA77 ,  5F041CA82 ,  5F041CA85 ,  5F041CA88 ,  5F041CA92 ,  5F041CB03 ,  5F041CB05 ,  5F041CB15 ,  5F041CB22 ,  5F041CB23
引用特許:
審査官引用 (20件)
  • 発光ダイオード及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-141641   出願人:日立電線株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-221772   出願人:シャープ株式会社
  • 特開平4-063478
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