特許
J-GLOBAL ID:200903029102229286
オプトエレクトロニクス半導体チップおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-518539
公開番号(公開出願番号):特表2004-506331
出願日: 2001年08月08日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
光子を放出するゾーン(3)を備えた薄膜活性層(2)と、チップの放射方向とは反対側に薄膜活性層(2)を備え、これに接続される支持体基板(3)とを有する半導体チップ、特に発光半導体チップに関する。薄膜活性層(2)には支持体基板(1)からのキャビティ(8)が構成されており、このキャビティにより支持体基板(1)と薄膜活性層(2)とのあいだの境界に複数のメサ領域が構成されている。
請求項(抜粋):
光子を形成するゾーン(3)を備えた薄膜活性層(2)と、
チップの放射方向とは反対側に薄膜活性層(2)を備え、これに接続される支持体基板(3)とを有する
オプトエレクトロニクス半導体チップ、例えば発光半導体チップにおいて、
薄膜活性層(2)には支持体基板(1)からキャビティ(8)が構成されており、このキャビティにより支持体基板(1)と薄膜活性層(2)とのあいだの境界部に複数のメサ(4)が構成されている
ことを特徴とするオプトエレクトロニクス半導体チップ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (21件):
5F041AA03
, 5F041AA41
, 5F041CA03
, 5F041CA12
, 5F041CA34
, 5F041CA37
, 5F041CA49
, 5F041CA57
, 5F041CA74
, 5F041CA75
, 5F041CA76
, 5F041CA77
, 5F041CA82
, 5F041CA85
, 5F041CA88
, 5F041CA92
, 5F041CB03
, 5F041CB05
, 5F041CB15
, 5F041CB22
, 5F041CB23
引用特許:
審査官引用 (10件)
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発光ダイオード及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-141641
出願人:日立電線株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221772
出願人:シャープ株式会社
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特開平4-063478
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炭化ケイ素発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-148836
出願人:三洋電機株式会社
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LEDおよびLEDの組立方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-024950
出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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特開平1-151275
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集積半導体デバイス及びこれを製造するための方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-142073
出願人:エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
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特開昭49-005585
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特開昭52-124885
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特開昭61-183986
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