特許
J-GLOBAL ID：200903089499155154
LEDおよびLEDの組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024950
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274568
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】LEDの発生光の外部への結合効率を効率的に改善する。【解決手段】基板112上に堆積した半導体材料の第1の層13と共にp-nダイオードを形成する前記半導体材料の第2の層14と、第1と第2の層の間にあって、光を発生する発光領域18と、第2の層に堆積した第1の電極15と、第1の層に電気的に接続された第2の電極16が含まれている。基板112の上部表面に、光を散乱または回折するための突出部118及び/または陥凹部119が設けられる。第2の層の上部表面の粗面化も用いることができる。
請求項（抜粋）：
上部表面を備えた基板と、前記基板上に堆積した半導体材料の第1の層と、第1の層と共にp-nダイオードを形成する前記半導体材料の第2の層と、前記第1と第2の層の間にあって、前記第1と第2の層の両端間に電位が印加されると、光を発生する発光領域と、前記第2の層に堆積した導電層からなる第1の接点と、前記第1の層に電気的に接続された第2の接点が含まれており、前記基板の前記上部表面に、光を散乱または回折するための突出部及び/または陥凹部が含まれていることを特徴とする、LED。
FI (2件)：
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 C
