電子機器の放熱構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175543
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004281
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】電子機器内部で発生する熱を効率的に外部へ放出する。【解決手段】半導体素子が搭載された基板と、半導体素子が発する熱を逃すための放熱孔が形成されたハウジングと、ハウジング内に収納されかつ基板の少なくとも一方主面を覆うシールドケースと、シールドケースと半導体素子との間に配置される金属ピースを備え、半導体素子と金属ピースとの間にシリコンゴム組成物で構成されたシートを介在させる。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された基板を収納し、かつ電子部品が発する熱を逃すための放熱孔が形成されたハウジング、前記ハウジング内に収納され、かつ前記基板の少なくとも一方主面を覆う金属製の放熱部材、および前記放熱部材と前記電子部品との間に配置される金属製の熱伝導部材を備え、前記電子部品と前記熱伝導部材とを、熱伝導性かつ電気絶縁性を有する弾性部材を介して接触させたことを特徴とする、電子機器の放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 7/20 F , H05K 9/00 U

引用特許：

出願人引用 (6件)

ビデオカメラの放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-048143 出願人：ソニー株式会社
特開平3-036615
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-198634 出願人：富士通株式会社, 日本電信電話株式会社

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審査官引用 (6件)

ビデオカメラの放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-048143 出願人：ソニー株式会社
特開平3-036615
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-198634 出願人：富士通株式会社, 日本電信電話株式会社

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