特許

J-GLOBAL ID：200903029173566020

ウエハ状の物品を液体処理するための装置及び方法

発明者： クルト・ランゲン
出願人/特許権者： エスイーゼット セミコンダクター -イクイプメント ツベヘーア フュア ジ ハルブライターフェルティグング アーゲー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118470
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343054
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】ウエハ状の物品の一方の表面上の、縁部側の所定の部分を、或る液体で処理し、しかも、(ウエハの外縁から測定して)2mmより多い縁部領域を処理する可能性を示すこと。【解決手段】洗浄ガスの大部分をウエハ状の物品(W)の縁部領域でウエハ状の物品(W)から導き出すガス排出装置(4)が周囲に設けられ、また、第2の主面上の液体が縁部付近の所定の部分を濡らし、続いて、液体がウエハ状の物品(W)から除去される。

請求項（抜粋）：

ウエハ状の物品を支持するための手段と、前記ウエハ状の物品の、前記支持手段に向いた面を少なくとも部分的にガスで洗浄すためのガス供給手段とを具備する、ウエハ状の物品、特に、ウエハの、縁部付近の所定の部分を液体処理するための装置において、洗浄ガスの大部分を前記ウエハ状の物品の縁部領域で前記ウエハ状の物品から離れるように排出するガス排出装置が周囲に設けられていること、を特徴とする装置。

IPC (6件)：

B08B 5/00 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/04 ,  B08B 7/04 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306

FI (6件)：

B08B 5/00 A ,  B08B 3/02 B ,  B08B 3/04 A ,  B08B 7/04 Z ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/306 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336967   出願人：株式会社東芝
• 半導体基板周縁部の破損区域のエッチング方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-153085   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• 処理装置及び処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-219464   出願人：東京エレクトロン株式会社