半導体装置及びピン配列

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174985
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022458
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体装置を実装する基板の配線を単純化することを目的とする。【解決手段】同一品種の他半導体装置と接続される半導体装置は、半導体装置の第1の辺に設けられ他半導体装置と共通の信号が入力される複数の第1のピンと、第1の辺と直交する半導体装置の第2の辺に設けられ他半導体装置に接続されていない信号線と接続されている複数の第2のピンを含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

同一品種の他半導体装置と接続される半導体装置であって、該半導体装置の第1の辺に設けられ該他半導体装置と共通の信号が入力される複数の第1のピンと;該第1の辺と直交する該半導体装置の第2の辺に設けられ該他半導体装置に接続されていない信号線と接続されている複数の第2のピンを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 23/522 , H01L 25/00

FI (3件)：

H01L 27/04 E , H01L 25/00 A , H01L 23/52 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-305562
半導体集積回路およびこれを使用した回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-094413 出願人：三菱電機株式会社
メモリモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-133399 出願人：国際電気株式会社

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