プリント配線板、ICカード、プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131098
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102992
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】耐熱性が高いプリント配線板を提供する。【解決手段】電子部品5が実装される部品実装部3を有する基材1と、基材1の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子2と、基材1に形成され部品実装部3に実装される電子部品5とコンタクト端子2とを接続するボンディングワイヤー6を通すために基材1に他方の片面に開口させて形成される開口部4とを具備して形成されるプリント配線板に関する。このものにおいて、上記コンタクト端子2を基材1に直接密着して設けられた金属箔から形成する。コンタクト端子2を構成する金属箔を接着剤を用いて基材1に貼り付けた場合のような耐熱性の低下の問題がなくなる。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装される部品実装部を有する基材と、基材の一方の片面に設けられ表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子と、基材に形成され部品実装部に実装される電子部品とコンタクト端子とを接続するボンディングワイヤーを通すために基材に他方の片面に開口させて形成される開口部とを具備して形成されるプリント配線板において、上記コンタクト端子は基材に直接密着して設けられた金属箔から形成されたものであることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H05K 1/11

FI (5件)：

H01L 23/12 W , B42D 15/10 521 , H05K 1/11 A , G06K 19/00 K , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-052258
ICチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-135928 出願人：イビデン株式会社
電子部品搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-354512 出願人：イビデン株式会社

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