特許
J-GLOBAL ID：200903051788676807

電子部品搭載用基板

発明者：
塚田 輝代隆

塚田 輝代隆 について

, 
古田 徹

古田 徹 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-354512
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186264
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 放熱性に優れ,穴明け加工を容易に行うことができる電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】 フレキシブルフィルム1の上面側に設けた搭載部211及び導体回路3と,導体回路上に絶縁層4を介して設けた第1放熱金属板21と,該第1放熱金属板に設けられ搭載部の上に開口する貫通穴210と,フレキシブルフィルムを貫通すると共に導体回路に導通するスルーホール10とを有する。フレキシブルフィルムの厚みは,30〜200μmであることが好ましい。搭載部には電子部品が搭載され,第1放熱金属板の上には電子部品8を覆って第2放熱金属板22を接合していることが好ましい。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性のフレキシブルフィルムと,該フレキシブルフィルムの上面側に設けた搭載部及び導体回路と,該導体回路上に絶縁層を介して設けた第1放熱金属板と,上記搭載部を開放するように上記第1放熱金属板に開口させた貫通穴と,上記フレキシブルフィルムを貫通すると共に上記導体回路に導通するスルーホールとを有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H05K 1/05
FI (3件)：
H01L 23/12 J ,  H05K 1/05 Z ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (12件)
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