特許

J-GLOBAL ID：200903029279957192

導電性ペーストおよびセラミック回路基板の製法

発明者： 中澤 秀司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395995
公開番号（公開出願番号）：特開2002-197922
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】焼成収縮挙動を基板材料に近づけることができ、かつ、スクリーン印刷法により微細配線を形成する場合であっても、断線等の欠陥を生じることのない、抵抗の低い導体を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック回路基板の製法を提供する。【解決手段】銀粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記銀粉末は、1次粒子1が3次元状に溶着して形成された平均粒径が2〜10μmの多孔質2次粒子3からなるもので、1次粒子1の平均粒径が0.1〜3μmであることが望ましい。

請求項（抜粋）：

銀粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記銀粉末は、1次粒子が3次元状に溶着して形成された平均粒径が2〜10μmの多孔質2次粒子からなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S

Fターム (33件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD20 ,  4E351DD52 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC39 ,  5E346EE24 ,  5E346EE28 ,  5E346EE29 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-284896
  
• 低温焼成基板用導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357505   出願人：第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-150105   出願人：東洋紡績株式会社
• 特開平1-274308