特許

J-GLOBAL ID：200903029300347340

高配線密度回路基板

発明者： ジェラルド・ウォルター・ジョーンズ ,  ロス・ウィリアム・キースラー ,  ヴォイヤ・リスタ・マルコヴィッチ ,  ウイリアム・ジョン・ルーディック ,  ジェームズ・ウォレン・ウィルソン ,  ウィリアム・アール・ウィルソン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000094
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289164
出願日： 1999年01月04日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 積層および高配線密度の複数の内平面を有する回路構造を製作する方法を提供すること。【解決手段】 回路14をその上に有する有機基板12を設けるステップと、前記有機基板上に誘電膜30を塗布するステップと、前記誘電膜内にマイクロバイアを形成するステップと、前記誘電膜上および前記マイクロバイア内に金属シード層20をスパッタするステップと、前記金属シード層上に金属層27をめっきするステップと、その上に回路パターンを形成するステップとを含む、回路構造を製作する方法が提供される。

請求項（抜粋）：

回路構造を製作する方法であって、(a)その上に回路を有する有機基板の少なくとも1つの表面に誘電膜を塗布するステップと、(b)前記誘電膜の選択部分にマイクロバイアを形成するステップと、(c)前記誘電膜上および前記マイクロバイア内に金属シード層をスパッタするステップと、(d)前記金属シード層上に金属層をめっきするステップと、(e)前記めっき金属層上に外面回路を形成するステップとを含む方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-186296   出願人：イビデン株式会社
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149498   出願人：株式会社トクヤマ
• 薄膜多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020096   出願人：日本碍子株式会社