加熱装置及びその製造方法、並びに処理装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：金本哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-276278
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315965
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】直接又は間接に上面に載置される物体を加熱するための加熱装置において、耐食性を向上させかつ汚染原因となるパーティクルを発生させない。加熱効率がよく急激な昇降温も可能で、大気側からの有効な給電を可能とする。【構成】透明な石英によって構成される加熱板11の下面に形成された所定深さのヒータパターン内に、交流電源58からの給電によって発熱する発熱材31を充填収納し、その下面に石英の反射板21を密着接合させる。発熱材31の導通部16aと給電ピン54の接続部外周は、Oリング56を介して絶縁部材55によって気密に封止する。石英の加熱板11はパーティクルを発生しない。前記接続部近傍は冷媒通路51内の冷却水によって冷却されるので、Oリング56の機能は損なわない。加熱板11の温度勾配は大きいので、加熱対象である半導体ウエハWは前記冷却の影響は受けない。

請求項（抜粋）：

直接又は間接に上面に載置される物体を加熱するための加熱装置であって、石英(SiO2)によって構成される加熱板の下面に、給電によって発熱する発熱材が固定されたことを特徴とする、加熱装置。

IPC (6件)：

H05B 3/14 , C23C 14/50 , H01L 21/205 , H01L 21/31 , H01L 21/324 , C23C 16/46

FI (6件)：

H05B 3/14 D , C23C 14/50 E , H01L 21/205 , H01L 21/31 B , H01L 21/324 M , C23C 16/46

引用特許：

審査官引用 (13件)

プレートヒータ及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-046840 出願人：株式会社エイコー, 日新電機株式会社
特開平2-242581
特開昭58-080288

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