特許
J-GLOBAL ID：200903029340013950
高周波回路用銅合金箔
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-330052
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129261
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：
【要約】【課題】銅の高い導電性を持ちながら高強度を持ち,なお且つインピーダンスの低い銅合金箔の開発。【解決手段】質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する)Cr:0.02%〜0.40%を含有し,残部を銅及び不可避不純物とし,表面粗さにおいて,最大高さ(Ry)を0.3μm〜3.5μm,算術平均粗さ(Ra)を0.02μm〜0.2μmとした高周波回路用銅合金箔。
請求項（抜粋）：
質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する)Cr:0.02%〜0.40%を含有し,残部が,実質的に銅及び不可避不純物とし,表面粗さにおいて,最大高さ(以下Ryとする)を0.3μm〜3.5μm,算術平均粗さ(以下Raとする)を0.02μm〜0.2μmとした高周波回路用銅合金箔。
引用特許：
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