特許
J-GLOBAL ID：200903029360755308

WC基超硬合金製積層チップおよびその製造方法

発明者：
小林 正樹

小林 正樹 について


出願人/特許権者：
東芝タンガロイ株式会社

東芝タンガロイ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278468
公開番号（公開出願番号）：特開2003-089005
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月25日
要約：
【要約】【課題】 従来のWC基超硬合金製積層チップは層間が剥離しやすく変形が大きいという問題があった。これは層間の熱膨張係数差に起因する残留応力の発生や層間の結合相移動が多いためである。【解決方法】 通常のコールドプレス法で製造される超硬合金製積層チップ製造方法において、隣接した超硬合金の層の熱膨張係数差を0.05×10-6/K以下にするとともに層間の結合相移動がないように粒度を調整した混合粉末を金型に積層充填した後、プレス成形して真空もしくは非酸化性雰囲気で焼結した。これにより作製されたWC基超硬合金製積層チップは熱膨張係数差に起因する残留応力が層間に発生しないため層間での剥離がなく、焼結時に層間で起こる結合相の移動が少ないため焼結変形が防止できる。
請求項（抜粋）：
鉄族金属を主成分とする結合相5〜30体積%と、周期律表の4a,5a,6a族金属の炭化物,窒化物,炭窒化物,炭酸化物,炭窒酸化物およびこれらの相互固溶体の中の少なくとも1種以上からなる立方晶系化合物相65体積%以下と、残りが炭化タングステンと不可避不純物とからなるWC基超硬合金製チップにおいて、該チップは該立方晶系化合物相の組成及び/又は含有量が異なる超硬合金が2種以上積層された積層構造を有し、積層により隣接した超硬合金の層は熱膨張係数の差が0.05×10-6/K以下であることを特徴とするWC基超硬合金製積層チップ。
IPC (5件)：
B23B 27/14 ,  B22F 7/00 ,  B22F 7/06 ,  B23C 5/20 ,  C22C 29/08
FI (5件)：
B23B 27/14 B ,  B22F 7/00 H ,  B22F 7/06 A ,  B23C 5/20 ,  C22C 29/08
Fターム (7件)：
3C022LL00 ,  3C046FF32 ,  3C046FF46 ,  4K018AD03 ,  4K018AD06 ,  4K018JA04 ,  4K018KA16
引用特許：
審査官引用 (3件)

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