特許
J-GLOBAL ID：200903034723417322

伝導性粒子、伝導性組成物、電子機器および電子機器製造方法

発明者：
清水 浩三

清水 浩三 について

, 
山岸 康男

山岸 康男 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 土井 健二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061326
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256303
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】 電子部品間に形成することによって、電子部品間の熱伝導を促進でき、あるいは電子部品同士を電気的に接続することのできる伝導性組成物層およびその原材料となる伝導性粒子、伝導性組成物、この伝導性組成物層形成方法等を提供する。【解決手段】 金属基材の上に金属被覆材料を被覆した伝導性粒子と、硬化温度が230°C未満の熱硬化性樹脂および/または融点が230°C未満の熱可塑性樹脂とを含む伝導性組成物を、230°C未満の温度で熱処理して伝導性組成物層を得る。
請求項（抜粋）：
Sn,Bi,In,Pbおよびこれらの2以上の任意の組合わせによる合金との群から選ばれる、いずれか少なくとも2つの材料を互いに接触させてなる伝導性粒子であって、当該いずれか少なくとも2つの材料の内の少なくとも2つの材料が、230°C未満の加熱により、融点が230°C未満の合金を生成し得る伝導性粒子。
IPC (7件)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/373 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00
FI (7件)：
B22F 1/02 A ,  B22F 1/00 R ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/36 M
Fターム (80件)：
4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002BB021 ,  4J002BB111 ,  4J002BB231 ,  4J002BE021 ,  4J002BE041 ,  4J002BE061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG001 ,  4J002BG051 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CD161 ,  4J002CD171 ,  4J002CD181 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH081 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002FA086 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J040DA021 ,  4J040DA101 ,  4J040DA171 ,  4J040DD021 ,  4J040DD051 ,  4J040DD071 ,  4J040DE021 ,  4J040DF001 ,  4J040DF051 ,  4J040EB051 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC151 ,  4J040EC241 ,  4J040EC261 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ031 ,  4J040EL021 ,  4J040HA066 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4K018BA20 ,  4K018BC22 ,  4K018BD10 ,  4K018GA04 ,  4K018KA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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