特許
J-GLOBAL ID：200903029399570178

金属微粒子担持体の製造方法及び金属微粒子担持体

発明者：
吉田 健太

吉田 健太 について

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種村 榮

種村 榮 について

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田中 信夫

田中 信夫 について

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鳥本 司

鳥本 司 について

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野崎 勉

野崎 勉 について


出願人/特許権者：
財団法人ファインセラミックスセンター

財団法人ファインセラミックスセンター について


代理人 (1件)： 特許業務法人岡田国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-019023
公開番号（公開出願番号）：特開2009-178644
出願日： 2008年01月30日
公開日（公表日）： 2009年08月13日
要約：
【課題】液相法において、担持金属微粒子の形状やサイズを精密に制御しながら、比較的粒径の大きい担体表面にでも、従来よりも少ない担持金属源の使用量によってナノサイズの金属微粒子を均一に高密度で担持できる金属微粒子担持体の製造方法と金属微粒子担持体を提供する。【解決手段】イオン液体と、該イオン液体と不溶の関係にある液体との2相系を反応溶媒に用い、光照射や電圧印加による電析反応により、半導体又は導体からなる担体粒子の表面に金属微粒子を担持させる。得られる金属微粒子担持体は、担体粒子の粒径が200nm以上に対して、金属微粒子の平均粒子径が5nm以下であり、金属微粒子同士の粒子間距離は平均粒径の3倍以下、かつ担体粒子の表面における単位面積あたりに担持された金属微粒子の数が3×1016個/m2以上である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
イオン液体と、該イオン液体と不溶の関係にある液体との2相系を反応溶媒に用い、電析反応により、半導体又は導体からなる担体の表面に金属微粒子を担持させる、金属微粒子担持体の製造方法。
IPC (5件)：
B01J 37/03 ,  B01J 35/02 ,  B01J 37/34 ,  B01J 23/52 ,  B01J 23/42
FI (5件)：
B01J37/03 A ,  B01J35/02 J ,  B01J37/34 ,  B01J23/52 M ,  B01J23/42 M
Fターム (26件)：
4G169AA03 ,  4G169AA08 ,  4G169BA04A ,  4G169BA04B ,  4G169BA36C ,  4G169BA48A ,  4G169BB02A ,  4G169BB02B ,  4G169BC32A ,  4G169BC33A ,  4G169BC33B ,  4G169BC69A ,  4G169BC75A ,  4G169BC75B ,  4G169CA10 ,  4G169EA01X ,  4G169EA01Y ,  4G169EA02X ,  4G169EA02Y ,  4G169EB18X ,  4G169EB18Y ,  4G169FA02 ,  4G169FB08 ,  4G169FB58 ,  4G169FC08 ,  4G169FC10
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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引用文献：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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