特許
J-GLOBAL ID:200903029399845983

サーマルヘッドおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-175439
公開番号(公開出願番号):特開平7-032630
出願日: 1993年07月15日
公開日(公表日): 1995年02月03日
要約:
【要約】【目的】 多層配線構造とした場合であっても、各層の接続不良や絶縁不良の発生を確実に防止することができ、リアルエッジ化しても製造が容易で、信頼性を維持することのできるサーマルヘッドおよびその製造方法を提供する。【構成】 基板11上の発熱部に対応する位置に保温層12を突出形成し、この基板11および保温層12の上面に抵抗体材料からなる導電層13を形成し、この導電層13の共通電極17aおよびこの共通電極17aの端子部の形成位置に対応する位置以外の部分に前記導電層13の表面を熱酸化してなる絶縁層15を形成し、両端部がそれぞれ前記絶縁層15および前記導電層13の上側に位置するように所定の発熱抵抗体16を形成し、この発熱抵抗体16の上面の前記絶縁層15側端部に個別電極17bを形成するとともに、前記導電層13側端部に共通電極17aを形成したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
基板上の発熱部に対応する位置に保温層を突出形成し、この基板および保温層の上面に抵抗体材料からなる導電層を形成し、この導電層の共通電極およびこの共通電極の端子部の形成位置に対応する位置以外の部分に前記導電層の表面を熱酸化してなる絶縁層を形成し、両端部がそれぞれ前記絶縁層および前記導電層の上側に位置するように所定の発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体の上面の前記絶縁層側端部に個別電極を形成するとともに、前記導電層側端部に共通電極を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
FI (2件):
B41J 3/20 111 B ,  B41J 3/20 111 H
引用特許:
審査官引用 (12件)
  • 特開平3-106666
  • 特開昭64-037895
  • 特開昭63-015763
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