特許
J-GLOBAL ID：200903029443518359

電子部品

発明者：
村上 弘三

村上 弘三 について

, 
藤井 邦博

藤井 邦博 について

, 
松尾 聡

松尾 聡 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-397701
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230656
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 素子の実装位置あるいはワイヤの接続位置の少なくとも一方を精度良く決定することができる電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 パッケージ13の内壁面の段差22の上端面に内部接続電極14を内周端部に至るように複数個形成し、内部底面にシールド電極15を形成し、シールド電極非形成部18a,18bをパッケージ13の内周端部に至るように複数設け、シールド電極非形成部18a,18bの一辺と内部接続電極14の一辺のなす角が直角となるようにし、シールド電極非形成部18a,18bの内部接続電極14の側端部に接する一辺と、内部接続電極14のパッケージ13の内周側端部に接する一辺の交点をそれぞれ検出することにより、上面から見たときのパッケージ13の内周端部と内部底面との境界を認識し、SAW素子17のパッケージ13内部への実装位置を決定する。
請求項（抜粋）：
その内側壁に段差を有するパッケージと、前記内側壁の段差の上端面に設けた複数の内部接続電極と、前記パッケージの内部底面に設けたシールド電極と、このシールド電極上に配置した素子と、この素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤとを備え、前記内部底面に前記素子を位置決めする時及び前記ワイヤを前記内部接続電極へ接続する位置決めする時の少なくとも一方の位置決め時に用いるシールド電極非形成部を設けた電子部品。
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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