表面弾性波装置のパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096571
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293756
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【構成】チップを載置する載置面2と、載置面2とは別の平面上に設けられ、平面に入力信号端子3・出力信号端子4・接地端子5が形成された端子面11a、11bとを有する表面弾性波装置において、載置面2上で、端子間に形成された絶縁部と端子との境界部と端子面11a、11bの端部とで形成された角に、平面的に接している部分に非金属部10a、10bを設けたものである。【効果】端子を構成する金属層を小さくすることができ、パッケージ1の小型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

表面弾性波チップ(以下チップ)を載置する載置面と、該載置面とは別の平面上に設けられ、該平面に入力信号端子・出力信号端子・接地端子が形成された端子面とを有する表面弾性波装置のパッケージにおいて、前記載置面上で、前記端子間に形成された絶縁部と前記端子との境界部と前記端子面の端部とで形成された角に、平面的に接している部分に非金属部を設けたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

弾性表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-275340 出願人：株式会社村田製作所
表面弾性波素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-357798 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-239160

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