特許
J-GLOBAL ID：200903029502493799

レーザ加工装置

発明者：
石原 裕

石原 裕 について

, 
横田 史郎

横田 史郎 について

, 
戸上 真

戸上 真 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-035405
公開番号（公開出願番号）：特開2007-210025
出願日： 2006年02月13日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】 ステージからの反射光によって加工対象物が損傷を受けることを防止し、かつ十分な機械的強度を確保することができるステージを有するレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 ステージが、加工対象物と線で接触して加工対象物を保持する。レーザ光源が、ステージに保持された加工対象物に、レーザビームを入射させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
加工対象物と線で接触して該加工対象物を保持するステージと、 前記ステージに保持された加工対象物に、レーザビームを入射させるレーザ光源と を有するレーザ加工装置。
IPC (1件)：
B23K 26/10
FI (1件)：
B23K26/10
Fターム (2件)：
4E068AF02 ,  4E068CE09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM