特許
J-GLOBAL ID：200903029545411095
光電気混載基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-340124
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156439
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 光伝搬損失を大きくすることなく導体パターンを形成することができる光電気混載基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 離型基材1上に金属箔2が形成されてなる金属転写シート4の前記金属箔2上にアンダークラッド層3を形成し、前記アンダークラッド層3上にコア層5を形成し、前記コア層5上にオーバークラッド層6を形成した後、前記離型基材1を前記金属箔2から剥離し、前記金属箔2をエッチングすることにより、所定の導体パターンを形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
離型基材上に金属箔が形成されてなる金属転写シートの前記金属箔上にアンダークラッド層を形成する工程、
前記アンダークラッド層上にコア層を形成する工程、
前記コア層上にオーバークラッド層を形成する工程、
前記離型基材を前記金属箔から剥離する工程、
前記金属箔をエッチングすることにより、所定の導体パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、光電気混載基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (25件)：
2H047KA04
, 2H047PA02
, 2H047PA21
, 2H047PA22
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 2H047QA07
, 5E338AA01
, 5E338AA16
, 5E338BB80
, 5E338EE60
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BC02
, 5E339BC03
, 5E339BD07
, 5E339BD11
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CD01
, 5E339CE11
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339CG01
, 5E339DD04
出願人引用 (1件)
-
多層プリント配線板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-292439
出願人：イビデン株式会社
審査官引用 (3件)
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