特許

J-GLOBAL ID：200903029628556087

ピングリッドアレイ

発明者： 池田 博伸 ,  山口 幸雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： ▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124134
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316367
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線基板(PWB)に多数の入出力ピンを取り付けることができ、かつPWBの配線密度を上げることができるピングリッドアレイの提供。【構成】 PWB11の下面の入出力パッド13に入出力ピン15を取り付け、この入出力ピン15を熱硬化型樹脂17で固定する。入出力ピン15をPWB11に貫通させなくてもPWB11に強固に取り付けられるため、PWB11の配線密度を上げることができ、またPWB11の配線密度にかかわりなく入出力ピン15の本数を増やすことができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられたLSIと、その先端部が前記絶縁基板の片側表面で前記LSIと電気的に接続される入出力ピンと、この入出力ピンの電気的接続部を被覆する熱硬化型樹脂とを含むことを特徴とするピングリッドアレイ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/50 P ,  H01L 23/50 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-002151
  
• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-185369   出願人：イビデン株式会社
• プラスチックPGA型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-039997   出願人：日本電気株式会社
• ピン・グリッド・アレイ型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-037893   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社