基板接合装置および基板接合方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (6件)：八田幹雄 , 野上敦 , 奈良泰男 , 齋藤悦子 , 宇谷勝幸 , 藤井敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-137883
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342855
出願日： 2003年05月15日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】基板の接合面に対して均一に粒子ビームを照射することができるとともに、基板接合装置の小型化を図る。【解決手段】本発明の基板接合装置のビーム照射部300は、真空チャンバ100内で第1基板800aと第2基板800bとの間の空隙に挿入されて、各接合面に対して相対的に移動されつつ、両接合面に対して粒子ビームを同時に照射する。そして、加重機構121,122は、第1基板800aと第2基板800bの各接合面を重ね合わせた状態で第1基板800aと第2基板800bを加圧する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1基板と第2基板とを接合する基板接合装置であって、搬入された第1基板および第2基板が各接合面を相互に向き合わせた状態で離隔して配置される真空チャンバと、前記真空チャンバ内で前記第1基板と第2基板との間の空隙に挿入されて、前記各接合面に対して粒子ビームを同時に照射するビーム照射手段と、第1基板と第2基板の各接合面を重ね合わせた状態で加重する加重手段と、を有することを特徴とする基板接合装置。

IPC (5件)：

H01L21/02 , B23K20/14 , B23K20/24 , C03B23/203 , C04B37/00

FI (5件)：

H01L21/02 B , B23K20/14 , B23K20/24 , C03B23/203 , C04B37/00 C

Fターム (18件)：

4E067AA01 , 4E067BA00 , 4E067BD03 , 4E067DA05 , 4E067DB01 , 4E067DC02 , 4E067EB11 , 4G026BA01 , 4G026BB01 , 4G026BB21 , 4G026BB33 , 4G026BC01 , 4G026BC02 , 4G026BD08 , 4G026BF57 , 4G026BG03 , 4G026BG23 , 4G026BH06

引用特許：

審査官引用 (7件)

シリコンウェハーの常温接合法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-268028 出願人：工業技術院長
実装方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-248653 出願人：東レエンジニアリング株式会社, 須賀唯知
基板を洗浄した後に接合するための方法および装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-503911 出願人：ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

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