特許
J-GLOBAL ID：200903029674870284
セラミックスと金属との接合方法および接合体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
増田 達哉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027858
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228247
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】簡易かつ高効率であって、かつ接合力に優れたセラミックスと金属との接合体を提供する。【解決手段】セラミックス粉体と第1の金属のブロック体とを少なくとも1層の中間層を介在させて焼結しこれらを接合する。前記中間層はセラミックスおよび第1の金属のうち少なくとも一方と、第1の金属以外の第2の金属とを含有する混合粉体で構成されている。セラミックスはHApが好ましく、第1の金属はTi、第2の金属はAuおよびAgのうち少なくとも一方を含むものであることが好ましい。
請求項（抜粋）：
セラミックス粉体と第1の金属のブロック体とを少なくとも1層の中間層を介在させて焼結しこれらを接合する接合方法において、前記中間層は前記セラミックスおよび前記第1の金属のうち少なくとも一方と、前記第1の金属以外の第2の金属とを含有する混合粉体で構成されていることを特徴とするセラミックスと金属との接合方法。
IPC (3件)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, C04B 35/64
C04B 37/02 Z
, B23K 1/19 B
, C04B 35/64 Z
