特許
J-GLOBAL ID：200903027575839313
セラミックスと金属との接合方法およびその接合体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
増田 達哉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027862
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222607
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】緻密かつ接合強度に優れたセラミックスと金属との接合体を得るための簡易かつ高効率である接合方法を提供する。【解決手段】本発明のセラミックスと金属との接合方法は、セラミックス12の粉体と第1の金属18の粉体とを第1の中間層15、第2の中間層16を介在させて焼結しこれらを接合する接合方法であって、第1の中間層15、第2の中間層16はセラミックス12および第1の金属18のうち少なくとも一方と、前記第1の金属以外の第2の金属とを含有する混合粉体から構成されている。セラミックスはハイドロキシアパタイト、第1の金属はTi、第2の金属はAuが好ましく、焼結方法は、放電プラズマ焼結法が好ましい。
請求項（抜粋）：
セラミックス粉体と第1の金属粉体とを少なくとも1層の中間層を介在させて焼結しこれらを接合する接合方法において、前記中間層は前記セラミックスおよび前記第1の金属のうち少なくとも一方と、前記第1の金属以外の第2の金属とを含有する混合粉体で構成されていることを特徴とするセラミックスと金属との接合方法。
IPC (3件)：
B22F 7/00
, B22F 3/105
, C04B 35/64
B22F 7/00 Z
, B22F 3/10 N
, C04B 35/64 E
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (13件)
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