特許

J-GLOBAL ID：200903029689195052

研磨方法及び研磨装置

発明者： 佐藤 修三 ,  野上 毅 ,  高橋 新吾 ,  駒井 尚紀 ,  田井 香織 ,  堀越 浩 ,  大鳥居 英
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128558
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324088
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】本発明は、被研磨対象物を形成する材料に損傷を殆ど与えることがない研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の研磨方法は、モータにより回転駆動される研磨パッドを被研磨面に押し付け、当該被研磨面を研磨する研磨方法において、前記モータのトルクを制御し、前記被研磨面の面内方向における応力成分を制御することを特徴とする。よって、被研磨面に損傷を与える直接の原因である面内方向の応力成分を制御することが可能となる。従って、被研磨対象物に損傷を殆ど与えることなく、被研磨面を平坦化することができる。

請求項（抜粋）：

モータにより回転駆動される研磨パッドを被研磨面に押し付け、当該被研磨面を研磨する研磨方法において、前記モータのトルクを制御し、前記被研磨面の面内方向における応力成分を制御することを特徴とする研磨方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/16

FI (5件)：

H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 621 Z ,  B24B 37/04 D ,  B24B 49/16

Fターム (15件)：

3C034AA19 ,  3C034CA16 ,  3C034CB01 ,  3C034DD10 ,  3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AC02 ,  3C058BA05 ,  3C058BA13 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 摩擦型制御を用いるケミカルメカニカルポリシング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-135082   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 研磨方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-337325   出願人：松下電器産業株式会社