特許
J-GLOBAL ID：200903029731360867

プラスチック基板材料およびプリント配線基板の製造方法

発明者：
竹内 之治

竹内 之治 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-136545
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330475
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 加熱工程を経ても収縮度がほぼ一定となり、配線パターンの位置ずれなどを防止できるプラスチック基板材料およびこれを用いて配線パターンの位置ずれを極力解消できるプリント配線基板の製造方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂板24の片面もしくは両面に金属層26、28が形成されたプラスチック基板材料22において、前記熱硬化性樹脂板24がガラス転移点以上の温度で加熱処理されていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂板の片面もしくは両面に金属層が形成されたプラスチック基板材料において、前記熱硬化性樹脂板がそのガラス転移点以上の温度で加熱処理されていることを特徴とするプラスチック基板材料。
IPC (4件)：
H01L 23/14 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01L 23/14 R ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 G ,  H05K 3/46 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM