筐体の骨構造

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123752
公開番号（公開出願番号）：特開2000-324624
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】この発明は、組立作業時間を短縮することができるとともに、組立精度が向上し、かつ軽量化及び低コスト化を図ることができる筺体の骨構造を得る。【解決手段】この発明の筐体の骨構造は、鋼板で構成され、外板を補強する複数のフレーム15と、これらのフレーム15同士を互いに結合する、締結具と接着剤とを併用した結合手段とを備えている。

請求項（抜粋）：

鋼板で構成され、外面体を補強する複数のフレームと、これらのフレーム同士を互いに結合する、締結具と接着剤とを併用した結合手段とを備えた筐体の骨構造。

IPC (2件)：

H02B 1/30 , H05K 7/18

FI (2件)：

H02B 1/08 A , H05K 7/18 D

Fターム (3件)：

5G016AA01 , 5G016BA02 , 5G016CA03

引用特許：

審査官引用 (9件)

薄形屋外用配電盤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-085912 出願人：三菱電機株式会社
特公昭52-014417
電子機器筐体
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-121732 出願人：三菱電機株式会社

全件表示

前のページに戻る