特許

J-GLOBAL ID：200903029790589029

セラミック多層基板の製造方法

発明者： 日下 和宏 ,  伊藤 博之
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-173815
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022706
出願日： 2002年06月14日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】セラミック多層基板の表面の平坦度を向上させる。【解決手段】セラミック多層基板を焼成する際、焼成を2段階に分けて焼成する。1回目の焼成はセラミック多層基板に荷重を加えずに焼成する。2回目の焼成は、多層基板を加圧しながら焼成し、基板の反りや変形を修正し平坦度を向上させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック材料をセラミックグリーンシートとするシート工程と、前記セラミックグリーンシートに銀又は銅を主成分とする金属材料でなる導体パターンを形成するパターン形成工程と、前記セラミックグリーンシートを複数積層して板状成形体とする積層工程と、 前記板状成形体に加重せず、低温焼結セラミック材料が焼結しかつ結晶化しない温度において熱処理し、前記導体パターンとセラミックグリーンシートとを一体焼結して板状焼結体とする第1の熱処理工程と、 前記第1の熱処理工程を経た前記板状焼結体に加重し、導体パターン金属材料の融点以下で、かつ低温焼結セラミック材料の軟化点以上の温度で熱処理する第2の熱処理工程を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 T

Fターム (10件)：

5E346AA12 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346EE24 ,  5E346GG04 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ガラスセラミックス基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-064797   出願人：住友金属工業株式会社
• 多層配線セラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-050672   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭57-032657
  
• 多層セラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-228858   出願人：株式会社村田製作所