特許
J-GLOBAL ID：200903029794231528
樹脂モールド金型設計システムおよびこの樹脂モールド金型設計システムを用いた樹脂モールド金型の製作方法、並びにダイカスト用金型設計システムおよびこのダイカスト用金型設計システムを用いたダイカスト用金型の製作方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292790
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134373
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 誰にでも簡単に、樹脂モールド金型の設計上基本的に必要な部品とその設計要素を簡単な部品区分の選択や寸法設計をするだけで樹脂モールド金型の主要な部品とその設計要素の設計を行えると共に、他の樹脂モールド金型の設計に必要な部品の取り付け設計も容易に行えるようにする。【解決手段】 予め樹脂モールド金型の設計上必要な部品とその設計要素を組み込んで設計された基本構造を備え、主型の外形寸法を特定し、予め設計で組み込まれた必要な部品の特定を部品区分を特定して樹脂モールド金型の設計を行うようにする。
請求項（抜粋）：
予め樹脂モールド金型の設計上必要な部品とその設計要素を組み込んで設計された基本構造を備え、主型の外形寸法を特定し、予め設計で組み込まれた必要な部品の特定を部品区分を特定して樹脂モールド金型の設計を行う樹脂モールド金型設計システム。
IPC (4件)：
G06F 17/50
, B22D 17/32
, B29C 33/38
, B29C 45/26
G06F 15/60 680 C
, B22D 17/32 Z
, B29C 33/38
, B29C 45/26
, G06F 15/60 602 B
