特許
J-GLOBAL ID：200903029813940969
プリント配線板の製造方法、プリント配線板用フォトマスク、およびフォトマスク作成プログラム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-232053
公開番号（公開出願番号）：特開2007-048963
出願日： 2005年08月10日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】、簡単に、必要な部分においてサイドエッチングを制御することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂板に積層された金属箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストを介してエッチングを行うことにより、配線パターン20を形成するプリント配線板の製造方法において、配線パターン20は、電気回路を構成する回路パターン22と、回路パターン22の近傍に離隔して設けられるダミーパターン21とから構成している。これによって、回路パターン22に対するエッチングの進行速度を緩和させ、回路パターン22のサイドエッチングを抑制することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂板に積層された金属箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストを介してエッチングを行うことにより、配線パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、前記配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、該回路パターンの近傍に離隔して設けられるダミーパターンとからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H05K3/06 D
, H05K1/02 J
, H05K3/00 E
5E338AA16
, 5E338BB63
, 5E338CC01
, 5E338CC09
, 5E338CD13
, 5E338CD40
, 5E338EE31
, 5E338EE60
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BC02
, 5E339BE13
, 5E339CD01
, 5E339CE02
, 5E339CE14
, 5E339CF16
, 5E339DD02
, 5E339GG02
出願人引用 (3件)
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特開昭59-116657号公報
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特開平4-23338号公報
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プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-293574
出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (3件)
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