特許
J-GLOBAL ID：200903029814018125
BGA型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-150811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340967
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 コストダウンを図りながら平坦度を高めること。【解決手段】 スティフナ3に凹状の成形部3Aを成形するときに発生する成形歪みを吸収する開口部7を形成した。
請求項（抜粋）：
スティフナの凹状の成形部に半導体素子を配置し、この半導体素子と前記スティフナの平坦部に配置された配線パターンを接続して構成されるBGA型半導体装置において、前記スティフナは、前記成形部を成形するときに発生する成形歪みを吸収する開口部を有することを特徴とするBGA型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, B21D 5/01 Q
